良好的导电性：能够确保焊接后的电路具有良好的电气连接性能，保证电流的顺畅传输。

较强的润湿性：可以在焊件表面良好地铺展，形成牢固的结合。

较低的熔点：易于在一定温度下熔化，实现焊接过程，同时又不会因温度过高而损坏焊件。

焊接质量

有铅焊锡：焊接效果好，能形成光滑、饱满的焊点，与电子元件引脚和电路板焊盘之间的结合力较强，电气性能稳定，长期使用中出现焊点开裂、脱落等问题的概率相对较低。

无铅焊锡：如果焊接工艺控制得当，也能获得良好的焊接质量，但由于焊接温度较高、冷却速度较快，可能会导致焊点内部产生应力，在长期使用过程中存在一定的可靠性风险。不过，随着无铅焊接技术的不断发展和完善，通过优化焊接工艺参数和采用合适的助焊剂等措施，无铅焊接的质量也能够得到有效保证。

选择合适的焊接材料：根据电子元件和电路板的特性，选择质量可靠、成分合适的有铅焊锡或无铅焊锡产品。例如，对于高温环境下工作的电子设备，可选择含银量较高的无铅焊锡，其具有更好的耐高温性能。同时，搭配性能良好的助焊剂，有助于提高焊接质量，减少虚焊、短路等缺陷。

回收方法

手工拆解：对于一些电子设备中的焊锡，可由专业人员通过手工方式将焊接部位的元件拆除，将含有焊锡的部件收集起来。这种方法适用于小型、精密的电子设备，能避免在拆解过程中对其他有价值的部件造成损坏。

加热分离：利用加热设备将废旧电路板或其他含焊锡的物品加热到一定温度，使焊锡熔化，从而与其他部件分离。常用的加热方式有热风枪加热、电烙铁加热等。加热分离后，可通过过滤、离心等方法将焊锡与杂质进一步分离。

化学处理：使用化学试剂与焊锡发生化学反应，将焊锡溶解或转化为易于分离的化合物。例如，利用酸性溶液溶解焊锡中的金属，然后通过电解、沉淀等方法将金属离子还原成金属单质，实现焊锡的回收。这种方法回收效率较高，但需要注意化学试剂的使用和废水处理问题。