良好的导电性：能够确保焊接后的电路具有良好的电气连接性能，保证电流的顺畅传输。

较强的润湿性：可以在焊件表面良好地铺展，形成牢固的结合。

较低的熔点：易于在一定温度下熔化，实现焊接过程，同时又不会因温度过高而损坏焊件。

有铅焊锡

锡铅比例为 63% 锡、37% 铅时，熔点约为 183℃，这是一种共晶成分的焊锡，具有良好的流动性和焊接性能，是有铅焊锡中较为常用的一种。

当锡铅比例改变时，熔点也会相应变化。例如，含锡量为 50% 的焊锡，其熔点约为 215℃。一般来说，随着铅含量的增加，焊锡的熔点会逐渐升高。

对电子元件的影响

有铅焊锡：焊接温度较低，对电子元件的热冲击相对较小，特别是对于一些对温度敏感的元件，如某些塑料封装的芯片、钽电容等，能减少因高温导致元件损坏或性能下降的风险。

无铅焊锡：较高的焊接温度可能会对一些耐热性较差的电子元件造成一定的影响，如使元件引脚氧化加剧、导致塑料封装变形、影响某些敏感元件的性能参数等。因此，在使用无铅焊锡焊接时，需要更加注意对电子元件的保护，采取适当的散热措施或选择耐高温的元件。

资源再利用：焊锡中含有锡、铅、银等金属，这些金属都是宝贵的资源。通过回收，可以将这些金属重新提炼出来，用于制造新的焊锡或其他产品，减少对原生矿产资源的依赖。

环境保护：如果随意丢弃含铅等重金属的焊锡废弃物，会对土壤、水源等环境造成污染，危害生态平衡和人体健康。回收处理可以有效避免这些污染物进入环境。